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      COG模組

      COG模組
      COG模組
      COG模組
      COG模組

      COG模組

      COG(Chip On Glass)模組是通過自動化邦定設備,將集成芯片IC直接邦定在玻璃表面的一種工藝,可以做到更薄的厚度,更輕的重量和更優的成本等多重優勢。晶訊產品線涵蓋各種COG規格,從簡單規格段碼類產品到高分辨率320*240矩陣顯示,搭配各色背光,PCB及鐵框等部件,滿足客戶各種需求。

      行業應用

      • 家用電器:冰箱,空調,微波爐,燒烤爐,搖控器,洗衣機,咖啡機等

      • 教育電子:電子琴,早教機,學習機,電子詞典等

      • 辦公及通訊:打印機,考勤機,對講機,電話機等

      • 工業及醫療:充電樁,加油機,電表,變頻器,測繪儀,血糖儀,血壓計等

      概述

      顯示模式:TN,HTN,STN,FSTN,FFSTN,ASTN,ABN

      分辨率:Static~1/240Duty

      溫度范圍:Top:-30~85℃,Tst:-40~90℃

       可根據客戶需求,定制外形尺寸,顯示內容,接口方式等,可滿足客戶低功耗的需求。

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      + 86 - 735 - 5556778 客服熱線:+ 86 - 735 - 5556778
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